2025年3月，全球半導體行業(yè)盛會??SEMICON China 2025??在上海新國際博覽中心拉開帷幕。作為國內(nèi)激光精細微加工領域的領軍企業(yè)，??德龍激光??攜半導體封裝領域革命性技術解決方案重磅亮相??N2號館2689展位??，其展位前人潮涌動，成為展會“技術風向標”。此次參展不僅展示了德龍激光在超薄晶圓切割、激光解鍵合等環(huán)節(jié)的硬核實力，更通過新技術發(fā)布會發(fā)布《半導體封裝激光應用白皮書》，為國產(chǎn)半導體先進封裝技術突破注入新動能。

德龍激光：半導體激光技術的創(chuàng)新引領者

德龍激光成立于2005年，2022年登陸科創(chuàng)板，是一家以激光技術為核心驅(qū)動力的科技企業(yè)。公司專注于泛半導體、新能源、新型電子等領域的激光加工解決方案，憑借自主研發(fā)的納秒、皮秒、飛秒激光器及高精度運動控制系統(tǒng)，成為全球領先的激光微加工設備供應商。

核心優(yōu)勢：

• 技術積累：擁有超快激光器（皮秒/飛秒）、高精度運動控制等核心技術，覆蓋0.1-1mm超薄材料微加工需求。
• 行業(yè)布局：聚焦集成電路先進封裝，開發(fā)TGV激光微孔設備、激光解鍵合設備、晶圓打標設備等，產(chǎn)品已服務中芯國際、長江存儲等頭部企業(yè)。
• 市場認可：2024年全球半導體設備銷售額突破1,090億美元背景下，德龍激光先進封裝設備訂單持續(xù)增長，國產(chǎn)化替代潛力顯著。

德龍激光上海半導體展參展產(chǎn)品：激光賦能半導體封裝突破

本屆展會上，德龍激光重點展示以下技術成果：

1. 全系列半導體封裝激光設備

• TGV激光微孔設備：
  采用激光誘導改質(zhì)工藝，實現(xiàn)0.1-1mm厚玻璃基板的盲孔、通孔高效加工，精度達微米級，滿足先進封裝對高密度互連（HDI）的需求。
• 激光解鍵合設備：
  針對晶圓級封裝（WLP）中臨時鍵合層的剝離難題，提供非接觸式、高良率的解鍵合方案，助力3D堆疊技術發(fā)展。
• 晶圓打標與切割設備：
  支持裸晶圓透膜打標、SiP產(chǎn)品全自動化切割，兼容FOUP/FFC上料模式，提升生產(chǎn)效率與良品率。

2. 技術發(fā)布會：半導體封裝激光應用新趨勢

在SEMICON同期舉辦的“半導體封裝技術論壇”中，德龍激光技術總監(jiān)發(fā)表《激光技術驅(qū)動半導體封裝升級》主題演講，重點分享：

• 激光在TSV（硅通孔）中的應用：通過超快激光實現(xiàn)高深寬比通孔加工，降低傳統(tǒng)濕法蝕刻的工藝復雜度。
• 玻璃基板（TGV）加工突破：對比傳統(tǒng)機械鉆孔，激光加工效率提升50%以上，良率穩(wěn)定在99.9%。
• 未來方向：探索激光與AI結(jié)合的智能工藝優(yōu)化系統(tǒng)，助力封裝產(chǎn)線數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

德龍激光參展SEMICON China的戰(zhàn)略意義??

1.??技術標桿效應??：通過展示激光隱切割、解鍵合等“卡脖子”技術，推動國產(chǎn)設備替代進口進程；

2.??產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同??：與長電科技、通富微電等封測廠現(xiàn)場洽談合作，推動激光工藝與封裝產(chǎn)線深度適配；

3.??行業(yè)標準引領??：發(fā)布《半導體封裝激光應用白皮書》，定義超薄晶圓加工技術規(guī)范，助力行業(yè)生態(tài)構(gòu)建；

4.??資本關注升溫??：展會期間獲超百家投資機構(gòu)問詢，A股股價單日漲幅達8.2%，市值突破300億元。

2026上海半導體展（SEMICON China）展會簡介

作為全球半導體行業(yè)規(guī)模最大、影響力最廣的年度盛會，??SEMICON China 2026??將于??2026年3月25-27日??在上海新國際博覽中心舉辦，展覽面積達??90,000平方米??，預計吸引超??1,000家展商??與??10萬+專業(yè)觀眾??參與。本屆展會以“??核心技術·新未來??”為主題，覆蓋芯片設計、晶圓制造、先進封裝、第三代半導體、汽車電子等全產(chǎn)業(yè)鏈，特設??IC制造專區(qū)、化合物半導體專區(qū)、芯車會專區(qū)、Micro-LED專區(qū)??等九大主題展區(qū)，集中展示光刻機、刻蝕機、ALD設備、碳化硅外延設備等核心技術與產(chǎn)品。展會同期將舉辦??20余場高端論壇??，包括全球產(chǎn)業(yè)領袖峰會、先進封裝技術研討會、碳中和與可持續(xù)發(fā)展論壇等，邀請ASML、中芯國際、華為海思等頭部企業(yè)高管及院士專家分享行業(yè)趨勢。此外，展會首次推出??“碳中和與可持續(xù)發(fā)展”專題展區(qū)??，聚焦綠色制造與低碳技術，助力半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)ESG目標。

2026上海半導體展展位申請全流程指南

步驟一：提交申請
您可通過以下兩種方式申請展位：

1. 在線申請：訪問“上海半導體展展位申請”入口，進入展會詳情頁面，點擊“展位申請”，填寫企業(yè)信息，并上傳營業(yè)執(zhí)照、聯(lián)系人姓名及手機號等資料。
2. 專人對接：直接聯(lián)系展位負責人獲取資料與申請表：陳經(jīng)理：18067918499（微信同號）；單小姐：18067961569（微信同號）

步驟二：選擇展位類型

• 標準展位：會員價590美元/㎡，非會員價918美元/㎡。含基礎展具（桌椅、楣板、照明），適合中小型企業(yè)快速布展。
• 光地展位：會員價536美元/㎡，非會員價828美元/㎡。提供空地，需自行設計搭建，適合有品牌展示需求的大型企業(yè)。

步驟三：支付定金并確認展位
填寫并提交《參展申請表》，上傳相關企業(yè)資質(zhì)文件，支付30%展位費用作為定金。展位分配確認后，請于開展前30天內(nèi)結(jié)清剩余款項。

立即行動，鎖定席位！ ?? 咨詢熱線：0571-88237386（工作日9:00-18:00）

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