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日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
2026年01月21日~01月23日
開閉館時間 9:00-18:00
展館名稱日本東京有明國際展覽中心
主辦單位勵展集團(tuán)
展會規(guī)模16000m2
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展品范圍
裝備設(shè)備、包裝材料/組件、SATS/契約設(shè)計服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備 IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測設(shè)備
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