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2026年02月11日~02月13日
開閉館時(shí)間 9:00-18:00
展館名稱韓國COEX首爾會議中心
主辦單位Semicom官方
展會規(guī)模2萬m2
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設(shè)備: 半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等
半導(dǎo)體材料: 硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料
產(chǎn)品及技術(shù): IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù):IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝;集成電路終端產(chǎn)品;半導(dǎo)體光電器件;半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)