NEPCON ASIA 2023亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)將于2023年10月11日至13日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉行。此次展會(huì)聚焦全球電路板組裝、智慧工廠、半導(dǎo)體封測(cè)、汽車電子及觸控顯示等多個(gè)行業(yè)的先進(jìn)生產(chǎn)解決方案，旨在幫助全品類電子生產(chǎn)企業(yè)優(yōu)化供應(yīng)鏈、降低成本、提高效率，并拓展業(yè)務(wù)視野。NEPCON ASIA 2023將展示包括“全球電路板組裝解決方案+半導(dǎo)體制造技術(shù)”在內(nèi)的國(guó)內(nèi)外設(shè)備新品及先進(jìn)技術(shù)解決方案，預(yù)計(jì)將有超過(guò)1200個(gè)企業(yè)及品牌參展。

展會(huì)期間，還將舉辦超過(guò)30場(chǎng)涵蓋PCBA制程、半導(dǎo)體封裝、工業(yè)機(jī)器人、智能倉(cāng)儲(chǔ)與物流等熱門話題的跨國(guó)、跨界活動(dòng)，提供多元化國(guó)內(nèi)外商務(wù)配對(duì)機(jī)會(huì)，促進(jìn)亞洲電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的合作與發(fā)展。此外，與同期多個(gè)展覽聯(lián)動(dòng)，覆蓋消費(fèi)電子、家電、通信、汽車、新能源等領(lǐng)域，為參與者帶來(lái)更廣闊的商業(yè)機(jī)遇。

NEPCON ASIA不僅是一個(gè)展示平臺(tái)，也是一個(gè)交流和學(xué)習(xí)的場(chǎng)所，通過(guò)一系列專業(yè)論壇探討行業(yè)前瞻趨勢(shì)，如SMT、IC封測(cè)、智能制造等。展會(huì)還特別設(shè)置了特色展區(qū)，如SMT表面貼裝展區(qū)、焊接及點(diǎn)膠噴涂展區(qū)等，以及全新的半導(dǎo)體制造技術(shù)展區(qū)，展示晶圓制造與先進(jìn)封裝高端電子制造技術(shù)。為了便于參觀者，主辦方提供了詳細(xì)的交通指南，并提醒需實(shí)名登記并攜帶身份證原件入場(chǎng)。觀眾可以通過(guò)掃描官方二維碼免費(fèi)獲取觀展門票。