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日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
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2026年01月21日~01月23日
開閉館時間：9:00-18:00
舉辦展館：日本東京有明國際展覽中心
舉辦地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
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標(biāo)展
光地
展會
一年一屆
16000平方米
375家
20000人次
數(shù)據(jù)
舉辦周期
展出面積
展商數(shù)量
參觀人次
9天
5452次
距離開展
展會熱度/瀏覽
主辦機(jī)構(gòu)：
勵展集團(tuán)
注意事項：
展會舉辦時間和地點有一定的變更風(fēng)險，請確認(rèn)再進(jìn)行前往。
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展會介紹
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本最好的專業(yè)包裝技術(shù)展覽會。是專門展示半導(dǎo)體/傳感器和其他電子設(shè)備封裝技術(shù)的展覽會。日本東京IC和傳感器封裝技術(shù)展IC傳感器封裝技術(shù)Expo是半導(dǎo)體、傳感器、電子設(shè)備、汽車等行業(yè)半導(dǎo)體、傳感器行業(yè)工程師等業(yè)務(wù)協(xié)商的好地方。
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）上一次展覽會的總面積為16，000平方米，參與企業(yè)375家，在中國、韓國、臺灣、印度、泰國、馬來西亞、新加坡、土耳其、德國等地。
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）專業(yè)性強(qiáng)，貿(mào)易效果好，吸引了很多高科技設(shè)備愛好者、用戶及行業(yè)觀眾。
展品范圍
裝備設(shè)備、包裝材料/組件、SATS/契約設(shè)計服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備 IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測設(shè)備
展商名錄
展位信息
以上僅供參考，具體配置以實際為準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)展位圖
桌子
椅子
楣板
射燈
地毯
垃圾簍
標(biāo)準(zhǔn)展位價格：
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以上僅供參考，具體配置以實際為準(zhǔn)
光地展位配置展位圖
一塊空地
無任何設(shè)施
有起訂面積要求
光地展位價格：
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參展流程
展館定位
展館名稱：日本東京有明國際展覽中心
展館地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
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